網(wǎng)易科技訊 4月3日消息,據(jù)《華爾街日報》報道,觀察人士認(rèn)為三星近期的招聘動向顯示出其有意進(jìn)軍服務(wù)器芯片生產(chǎn)領(lǐng)域。
三星近日一直在為其德克薩斯州奧斯丁的研發(fā)中心增加人手,從一些美國公司招募工程師,當(dāng)中包括超威半導(dǎo)體(AMD)公司的優(yōu)秀人才。最新動向:前超威半導(dǎo)體副總裁Patrick Patla本周五離職,加盟三星。Patla此前在超微半導(dǎo)體任業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理,負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)包括處理器芯片。
商戶社交網(wǎng)絡(luò)服務(wù)網(wǎng)站LinkedIn上的檔案顯示,去年三星的招募對象包括:Jim Mergard和Brad Burgess。Jim Mergard在超威半導(dǎo)體有16年的工作經(jīng)驗(yàn),曾任副總裁兼總工程師;Brad Burgess則是超威半導(dǎo)體一款低功耗處理器Bobcat的主要設(shè)計師。三星研發(fā)中心負(fù)責(zé)人Keith Hawkins也曾是超威半導(dǎo)體的資深員工,還曾在服務(wù)器制造商Sun Microsystems任職。
部分三星新雇用的工程師具備多功能產(chǎn)品系統(tǒng)級芯片(SoC)方面的專業(yè)知識。系統(tǒng)級芯片被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備,用以節(jié)省空間、降低功耗。服務(wù)器也可以走這條路來節(jié)省功耗。一些公司已在計劃生產(chǎn)用于服務(wù)器的系統(tǒng)級芯片,借超威半導(dǎo)體的處理器設(shè)計來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
Calxeda公司就是其中一家。該公司總部位于奧斯丁,正與惠普聯(lián)合開發(fā)一款基于ARM處理器的服務(wù)器。Calxeda認(rèn)為,從三星近期的招聘動向來看,三星也有意開發(fā)用于服務(wù)器的系統(tǒng)級芯片。
Calxeda市場部副總裁Karl Freund談到:“他們(三星)一定是在補(bǔ)充同一領(lǐng)域的技術(shù)人才。他們很可能加快進(jìn)入服務(wù)器空間領(lǐng)域的步伐。”
三星一位韓國的發(fā)言人證實(shí),Patla現(xiàn)在是公司的一位副總裁,但該發(fā)言人拒絕對生產(chǎn)服務(wù)器芯片的可能性發(fā)表評論。
毫無疑問,三星正在擴(kuò)大其芯片業(yè)務(wù),加大在微處理器和其他邏輯芯片方面的產(chǎn)品領(lǐng)域的投入。三星除了設(shè)計和制造自己的移動設(shè)備處理器之外,還制造蘋果為其iPhone和iPad等產(chǎn)品設(shè)計的芯片。
這一戰(zhàn)略意味著三星將與超威半導(dǎo)體的客戶展開競爭,包括高通公司、德州儀器、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體、美滿電子科技公司。同時,也將加劇三星同英特爾的競爭。英特爾在半導(dǎo)體方面的營收一直領(lǐng)先,三星則多年來屈居第二。
前超威半導(dǎo)體高管穆爾海德(Patrick Moorhead),現(xiàn)Moor Insights&Strategy總裁兼首席分析師稱,超威半導(dǎo)體系統(tǒng)級芯片市場競爭十分激烈。但相比于其他使用生產(chǎn)服務(wù)foundries的公司,三星自行控制生產(chǎn),在這方面有一定優(yōu)勢。但三星在服務(wù)器芯片領(lǐng)域是新進(jìn)者,需要在計算機(jī)制造商和企業(yè)客戶中樹立信譽(yù)。“他們(三星)不像英特爾和超威半導(dǎo)體,在服務(wù)器方面經(jīng)驗(yàn)不足,需要在未來證明其實(shí)力。”(筱語)